氮化镓集成功率级器件

...非常先进的超快速PowIRtune驱动器IC，并匹配一个多开关单片氮化镓功率器件。这些器件贴装在一个倒装芯片封装平台上，可带来比最先进的硅集成功率级器件更高的效率和超出双倍的开关频率。　　IR亚洲区销...2010/3/7 +more

行业首批商用氮化镓集成功率级器件

...非常先进的超快速PowIRtune驱动器IC，并匹配一个多开关单片氮化镓功率器件。这些器件贴装在一个倒装芯片封装平台上，可带来比最先进的硅集成功率级器件更高的效率和超出双倍的开关频率。　　 IR亚洲区...2010/3/6 +more

...IGBT基板、散热板（可水冷）、微波电路基座（军用、航空、航天、民用通信基站）、电力电子热沉、基板、倒装芯片盖板、光电转换器外壳、LED导热柱等方面。　　2010年PCIM展会期间将亮相的该铝瓷材料产...2009/12/31 +more

...由Lumileds公司于1998年推出的LUXEONLED，该封装结构的特点是采用热电分离的形式，将倒装芯片用硅载体直接焊接在热沉上，并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料，现可提供单芯片...2009/12/26 +more

...倒装芯片技术中获益，到04、05年左右，已经完成了向有机倒装芯片模块的转移。”　　IBM已经将所有新的倒装芯片单芯片模块（SCM）转向多层载体基板。O’Leary指出，处理器向倒装芯片的重大转移使得倒...2009/10/7 +more

...合器、滤波器等)可以同时装配，装配不采用金丝键合手段也不用倒装芯片，以解决毫米波频段金丝键合带来的一致性控制以及寄生效应难题；同时也可解决采用倒装芯片带来的功率耗散问题，芯片的热量可以通过金属底板快速...2009/9/12 +more

...HBM”）的静电放电冲击　　--100伏击穿电压（典型的）　　--顶层成分：黄金　　--紧凑型倒装芯片封装...2009/9/1 +more

...成电路发展瓶颈之一封装技术，建立国家高密度集成电路封装技术研发平台，重点开展焊球陈列封装（BGA）、倒装芯片封装（FC）、芯片尺寸封装（CSP）、系统级封装（SIP）等新型封装技术的工程化研究，提高我...2009/8/11 +more

...C为例，这LC滤波器为2条音频线路提供EMI滤波与IEC61000-4-2第4级ESD保护功能，采用倒装芯片(flip-chip)封装，以单颗IC替代2颗电感、4颗电容再加4颗TVS二极管，帮助节省成...2009/8/6 +more

...ologies公司副总裁兼总经理ScottSmyser表示，“我们已经去掉外部包装，将MEMS直接与倒装芯片封装的调节ASIC放在一起”。　　“这显然与制造工艺有关，但是理解器件的目标应用也很重要”，...2009/7/29 +more

...管应用　　现时DCB可达到的pitch数值只限于200-250μm。由于有些发光二极管芯片制造商依頼倒装芯片技术，用于DCB的芯片直焊基板封装仍需作进一步发展。首次以变更结构化技术的目标是使DCB绝缘...2009/7/17 +more

...寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。　　因此需要一种更精确、更高效的I/O接口设计方法，特别是针对倒装芯片设计的I...2009/7/11 +more

...有竞争性因素来自于芯片的设计。可在分立器件领域，产品的竞争优势却主要依赖于工艺技术，如FCOS（板上倒装芯片）和ChipSandwich（芯片三明治）工艺，都是公司在工艺领域技术创新取胜的成功案例。所...2009/7/3 +more

...lium/W功率型白光led生产技术、宽色域白光LED制造技术、准垂直混合式N型高掺杂GaN基LED倒装芯片制备工艺、增加内量子效率的半导体发光二极管的量子阱结构等等，成功封装了世界最大功率1500W...2009/5/15 +more

...了优化设计。　　(1)封装结构。为了解决高功率LED的封装散热难题，国际上开发了多种结构，主要有硅基倒装芯片(FCLED)结构、基于金属线路板结构、微泵浦结构三种类型；(2)封装材料。封装结构确定后，...2009/4/18 +more

...储器、模拟与逻辑电路等叠层在一起。　　众多技术中最受关注的是穿透硅通孔（TSV）技术。TSV是目前倒装芯片和引线键合型叠层芯片解决方案的有力补充，其它如叠层封装或者封装上封装（PoP）技术正与叠层芯...2009/4/1 +more

...封装的子集，只是引脚节距和焊料球稍大。它与封装内倒装芯片或板上倒装芯片的主要区别在于，WLP能够通过标准的表面贴装技术贴装到低成本基板上，而不是需要像倒装芯片封装那样使用一个插入板。　　不断增长的需求...2009/3/18 +more

...的倒装芯片接头采用卷绕方式，接头片位于电阻下方而不是侧面，因此可最大限度地减少所需的电路板空间。在由两个电阻和三个接头组成的分压器中，倒装芯片分压器在电阻下方配置三个垫片，而不是在侧面配置四个垫片。倒...2009/3/1 +more

...(典型值)电流，实现了性能与功耗之间的最佳平衡。 MAX3542提供7mmx7mm、48引脚、无铅、倒装芯片(fcLGA)封装，工作在0°C至+70°C温度范围。可提供评估板以加快设计进程。 ...2009/2/23 +more

...的VectorGuardPlatinum能够应对细距印刷的挑战，是适用于如晶圆级封装、芯片直接贴装、倒装芯片和球栅阵列(BGA)高级应用的理想网板解决方案。能够提供3μm以下的孔径精度和间距小于50μ...2009/2/16 +more

123456Next >Total 105, Page 1/6